Teхнологичният гигант представи официално третото поколение на Ice Lake-SP Xeon процесорите предназначени за центровете за данни. По този начин Intel се надяват да засилят конкуренцията и разширят позициите си за сметка на AMD EPYC Milan архитектурите. Най-интересната характеристика определено е 10nm производствената технология, която използва Sunny Cove чип дизайна на Intel.
Всъщност това са първите 10-нанометрови процесори за сървъри на компанията.
Intel Sunny Cove представлява х86 архитектура, която намира място в Ice Lake процесорите за лаптопи от десета генерация. Еволюцията на технологиите позволи на Intel да преминат към Tiger Lake платформата, която има Willow Cove дизайн и се възползва от 10nm SuperFin процес.
Новата серия Ice Lake-SP Xeon процесори гарантират с 2.7х по-висока плътност от 14-нанометровите си предшественици и могат да имат до 40 ядра и 80 Threads с 60 МВ L3 cache Консумацията на енергия на третото поколение Ice Lake-SP Xeon процесори е 270 вата, като е предвидена и поддръжка за 64 PCle Gen 4.0.
Базовата работна честота е 2.3GHz, като сървърните конфигурации ще включват съчетания от Platinum, Gold и Silver ядра. Последното поколение процесори Xeon предлагат 4 TiB DRAM, което е четири пъти повече от предходната серия, но също 512GiB SGX Enclave при това на по-достъпна цена.
Според официалните данни 40-ядрения Xeon 8380, който е най-мощния чип от последно поколение ще се продава за около $8100. За сравнение 28-ядрения Xeon 8280, който го предшества е наличен за $10 100. Другите спецификации включват 10-нанометровите Ice Lake-SP Xeon процесори е AVX-512, Software Guard Extensions (SGX) и Оptane DC Persistent Memory и др.
Intel твърдят, че Ice Lakе осигурява 1.5 пъти по-висока производителност при изчисления с изкуствен интелект от AMD EPYC 7763. Портфолиото на компанията предвижда 36 различни модификации, които да обхванат всички нужди на клиентите им, сред които Dell, HP Enterprise, Lenovo и Cisco.
Вече са проведени разговори с големите облачни провайдери Microsoft Azure, Amazon Web Services, Google Cloud и Oracle Cloud, които да осигурят интеграция на новия хардуер на Intel.
